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特点:主要用于生产无压(常压)碳化硅陶瓷制品,所烧制的无压碳化硅陶瓷具有极好的耐磨、耐高温、耐强酸、强碱腐蚀及高强度、高硬度、低摩擦系数等特性。
应用:广泛应用于石油、化工、冶金、矿山、航天、军工等行业。
主要 成分 | 含量(%) | 粒度(D50) | 脱模剂 | 安息角 | 烧结温度℃ | 成型 性能 |
SiC | ≥99.85 | W0.5 | 0. 4-1% | 55≤ | 2050-2150 | 不粘模 |
较大 粒径 | 平均粒径 | 成型压力 MP/CM2 | 生坯密度 | 松装密度 | 生坯强度 | 生坯 外观 |
320 um | 100 um | 1.8-2.0 MPa | 1.9-2.0 g/cm3 | 0.8-1.0 | 1.2 MPa | 灰色 光亮 |
成瓷 密度 | 晶粒分布 | 较大晶粒 | 较大空孔直径 | 强度 | 烧结工艺 | 成瓷 收缩 |
≥3.10 g/cm3 | 均匀 | 100um | 50um | ≥500WPa | 真空无压 | 18% |
无压碳化硅陶瓷制品采用真空烧结,烧结温度2050度-2150度,陶瓷密度达到3.11g/cm3以上陶瓷硬度达到维氏3000-3600。
上图为造粒粉颗粒形态,由于采用离心喷雾造粒,造粒粉颗粒形态呈现完整的球形,颗粒分布范围窄且均匀,流动性能提高
无压碳化硅陶瓷制品性能参数
特点:通过无压烧结亚微米碳化硅粉末在2150℃真空烧结炉烧结而成。具有高强度、高硬度、高耐磨性、高导热性、摩擦系数小、耐高温、耐酸碱等特性。
规格:根据客户要求
技术参数:
性能Properties | 单位Unit | SSIC |
晶粒尺寸Grain Size | μm | 4-10 |
密度Density | g/cm3 | 3.15 |
硬度(Knoop)Hardness | Kg/mm2 | 2800 |
4点弯曲强度(室温) Bend Strength | MPa | 450 |
压缩强度(室温) Compressive Strength | MPa | 3900 |
弹性模量(室温) Modulus of Elasticth | GPa | 410 |
断裂韧性(室温) Fracture Toughness | MPa·m1/2 | 4.6 |
热膨胀系数(至700℃) Themal Expansion Coefficient | 10-6/K | 4.02 |
较大服役温度(空气) Maximum Temperature of Application | ℃ | 1900 |
热导率(室温) Themal Conductivity | W/(m·K) | 150.6 |
热导率(200℃) Themal Conductivity | W/(m·K) | 102.6 |